手機(jī)殼信號(hào)彈片自動(dòng)裝料焊接
設(shè)備工作原理:?jiǎn)?dòng)設(shè)備后,人工將手機(jī)中板安放到AB工 位夾具工裝中,再按下啟動(dòng)按鈕,由模組移動(dòng)到振動(dòng)盤出料口取料輸送到1CCD拍照工位進(jìn)行拍照定位,定位后再輸送到組裝銅片工位,接著2CDD進(jìn)行對(duì)手機(jī)中板拍照位置提取,完畢后進(jìn)行銅片組裝,然后將組裝好銅片的產(chǎn)品輸送到激光焊接工位進(jìn)行焊接工藝,焊接完成將產(chǎn)品退出到人工作上料工位,人工取下焊接好的產(chǎn)品,更換新的手機(jī)中板,繼續(xù)進(jìn)行焊接。整個(gè)焊接工藝及銅片安
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