電路板視覺(jué)焊接
CCD同軸視覺(jué)定位系 統(tǒng)、自動(dòng)破錫送絲，將加工位置及所需各項(xiàng)數(shù)據(jù)或者程序輸入系統(tǒng)，半導(dǎo)體激光通過(guò)光纖 耦合輸出，可以實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、高可靠性及高品質(zhì)的自動(dòng)化焊錫。
1、速度快、深度大、變形小。光斑小、能量集中、焊點(diǎn)精確；
2、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí)，深寬比可達(dá)5:1，最高可達(dá)10:1;
3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對(duì)異性材料施焊，效果良好;
4、采用非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小，無(wú)靜電威脅
5、可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應(yīng)用于大批量 自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中;
